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電路封裝盒(2)

產品概述:電子封裝是一個富于挑戰、引人入勝的領域。它是集成電路芯片完成后不可缺少的 一道工序,是器件到系統的橋梁。封裝這一環節對微電子產品的質量和
產品介紹:

   電子封裝是一個富于挑戰、引人入勝的領域。它是集成電路芯片完成后不可缺少的 一道工序,是器件到系統的橋梁。封裝這一環節對微電子產品的質量和競爭力都有的影響。按目前行的看法認為,在微電子器件的總體成本中,設計占了三分之一,芯片占了三分之一,而封裝和測試也占了三分之一,真可謂三分天下有其一。封裝研究在范圍的發展是如此迅猛,而它所面臨的挑戰和機遇也是自電子產品問世以來所從未遇到過的;封裝所涉及的問題之多之廣,也是其它許多領域中少見的,它需要從材料到工藝、從無機到聚合物、從大型設備到計算力學等等許許多多似乎毫不關連的專家的協同努力,是一門綜合性非常強的新型學科。

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