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在蝶型封裝模塊中,LD依照所傳入的電訊號,轉換為光訊號后,經由光纖發射出去,而為了使雷射光訊號的送入光纖之中,經由主動對準的方式,將光纖對準LD的發射端,經由雷射焊接方式,將光纖固定于clip上,并將clip固定于substrate上,如此便完成光纖定位的制程。
另外,由于蝶型封裝盒具有許多優異的特性,例如:散熱良好,電磁干擾低的電氣特性,氣密性良好,長時間使用的穩定性高,因此,也可以將蝶形模塊做為其它的光組件的封裝形式,例如作為高速10Gbps或是速40Gbps,甚至80Gbps的光收發射模塊的封裝形式。