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釬焊封裝盒

產品概述:焊接技術是半導體光電器件封裝領域中非常重要的工藝手段,和粘接等其他工藝手段相比,焊接具有很高的穩定性和性.
產品介紹:
釬焊封裝盒01
   
釬焊封裝盒03
   
釬焊封裝盒05  
   

  焊接技術是半導體光電器件封裝領域中非常重要的工藝手段,和粘接等其他工藝手段相比,焊接具有很高的穩定性和性.單在蝶型激光器封裝過程中就需要用到金基軟釬焊、金絲球焊、楔焊、激光焊及電阻焊等焊接技術.本文介紹金基軟釬焊技術在半導體光電器件封裝中的應用及對性的影響,以及軟釬焊封裝的發展趨勢.

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